Kernthesen:
- Die steigenden Variantenvielfalt von Formplatinen führt vom SchnitwWerkzeug zum frei programmierbaren Platinenschnitt.
- Mit Track & Trace können Material und Prozessparameter lagegenau erfasst und gesteuert werden.
- Nachfolgeprozesse könnten damit auf das Materialband oder die Platine verlagert werden.
Zusammenfassung:
Die reifer werdende Track & Trace Technologie in Verbindung mit dem frei programmierbaren Platinenschnitt mitttels Lasern schafft neue Möglichkeiten Funktionen von der Platine auf das Materialband zu verlagern. Ob Oberflächenbehandlungen, Markierungen oder selbst lernende Einstellparameter.
Die kontinuierliche Verarbeitung der Material - und Prozessdaten in Verbindung mit darauf reagierenden Prozessparametern ermöglicht es, neben optimierten Prozessen, auch Zusatzfunktionen einzubringen. Ein Ausblick in die nahe Zukunft.
Darstellung des Nutzens für KMU
Flexibilität ist die größte Herausforderung unserer Zeit, um mit der Variantenvielfalt der Mobilität Schritt zu halten. Mit Digitalisierung, Track & Trace und KI werden neue Funktionen und effiziente Regelkreise entstehen.
Die Abbildung des CO² Footprints der Einzelprozesse wird eine zu beachtende Komponente der Herstellprozesse werden und auch Lieferketten verändern.
Referent: Dipl-Ing. Bernhard Köhler, Schuler Pressen GmbH, Heßdorf
